本篇文章给大家谈谈石膏板胶黏剂，以及导电胶黏剂的电导率的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
常用的石膏外加剂有哪几种？
常用的石膏外加剂
(1)转晶剂（又称“媒晶剂”）：影响二水石膏脱水反应，形成不同晶形的半水或无水石膏。
(2)缓凝剂：延缓半水石膏凝结时间和水化速度。
(3)促凝剂：加速半水石膏或无水石膏凝结时间和水化速度。
(4)减水剂：改善石膏浆体流动性或在石膏浆体流动度相同的条件下，减少拌合用水量并提高石膏硬化体的强度。
(5)保水剂：保持石膏浆体中所含水分，避免石膏浆体中的水分挥发或转移到承受物体上，造成水化反应不完全。
(6)低膨胀剂：降低石膏水化硬化时的凝固膨胀值。
(7)激发剂：激发或活化硬石膏(无水石膏)的活性，以提高其水化与硬化的能力。
(8)粘结剂：增加石膏与其他材料之间的粘结力。
(9)防水剂：改善石膏硬化体的防潮性能，降低吸水率或提高湿强度。
(10)引气剂：在石膏浆体中引入大量均匀分布、稳定而封闭的微小气泡。
(11)消泡剂：减少石膏浆体中的气泡，得到光滑细腻的表面。
(12)润滑剂：改善石膏砂浆的润滑性与可施工性。
(13)增稠剂：改善石膏浆体的稠度，防止离析与沉降。
(14)抗徐变剂：减少石膏板受潮后在自重作用下的永久性变形。
【技术】硅微粉8大应用领域及研究进展
2023年石英及硅材料加工技术与装备高级研修班将于6月17-18日在安徽合肥举行，报名请关注V信公众号“粉体技术网”，欢迎石英矿、石英石、石英砂、石英粉、硅微粉等硅材料产业相关从业参加。
硅微粉可应用于覆铜板、橡胶、塑料、涂料、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、建筑材料等多个领域。不同领域对硅微粉的质量要求不同，因此硅微粉在应用的过程中，一定要考虑下游行业的需求。
1、覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维或其他增强材料浸以树脂基体，添加不同的填料，通过调胶、浸润等工艺将一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。为降低覆铜板的生产成本，提高其耐热、导电性以及机械性能，通常需要在制备覆铜板的过程中加入无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等，其中硅微粉以优良的物理、化学性能受到广泛的青睐。
目前，应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料，可应用于生产要求较低的行业，价格较低，并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善，因此在实际应用的过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。例如，杨艳等采用环氧硅烷偶联剂对高纯度结晶型二氧化硅进行改性，制备FR4覆铜板。结果表明，通过加入二氧化硅填料的覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂收缩都有所改善。结晶硅微粉与熔融、球形硅微粉相比，存在密度较大、热膨胀系数较高、硬度大等问题，不利于填料在树脂中的分散性，并且可能影响覆铜板的应用性能。
相对而言，熔融硅微粉则具有较低的密度、硬度、介电常数、热膨胀系数等优点，可应用于智能手机、平板电脑、网络通讯等行业，其主要缺点是制备过程中熔融温度较高，工艺复杂，生产成本高。
球形硅微粉具有流动性好，在树脂中的填充量较大，制备的覆铜板性能更优异，主要应用于高频覆铜板的制备。例如，黄伟壮等探究了不同类型硅微粉对覆铜板耐热性的影响，通过将无定形硅微粉、类球形结晶型硅微粉、球形熔融型硅微粉分别作为填料制备覆铜板，测定了覆铜板的耐热及界面性能。结果表明，球形硅微粉能够更好地与环氧树脂相容，所制备的覆铜板耐热性能也较好，然而，目前球形硅微粉价格较高，生产工艺复杂，国内自给率偏低，高端产品主要依赖于进口，亟需实现本领域的技术突破。
复合硅微粉又称低硬度硅微粉，主要是硅微粉与其他填料的混合物，以此降低硅微粉的硬度，具有易于加工，可减小钻头在制孔过程中的磨损，降低钻孔过程中的粉尘污染等优点，但是，复合硅微粉面临的主要问题是如何在保证覆铜板性能的情况下，进一步降低材料的生产成本。
2、橡胶
橡胶是具有可逆形变的高弹性聚合物材料，可广泛应用于电子、汽车、土木建筑、国防军工、医疗卫生以及生活用品等多个领域。在橡胶制备过程中，加入一定量的无机填料，不仅可以降低橡胶的生产成本，而且可显著提高橡胶复合材料的综合物理性能与动态力学性能。目前，炭黑是传统的橡胶补强填料，可以提高复合材料耐磨性、强度、刚性等性能。然而，炭黑颜色较深，无法生产半透明或有色产品，因此，研究者们选用硅微粉、粉煤灰、黏土等其他非黑体填料逐渐替代炭黑作为橡胶填料。
硅微粉具有粒度小、比表面积大、耐热与耐磨性能好等优点，可提高橡胶复合材料的耐磨性、拉伸强度与模量、高撕裂等性能，然而，硅微粉表面含有大量的酸性硅醇基团，如不经过改性处理，将导致硅微粉在橡胶中分散不均匀，并且酸性基团易与碱性促进剂反应，延长橡胶复合材料的硫化时间。
目前，硅微粉改性应用于橡胶的研究中，主要以硅烷偶联剂改性为主，如苯基三甲氧基硅烷、乙烯三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、（3-氨基丙基）三甲氧基硅烷等。
在大量研究中，研究者们倾向于选择含硫原子的有机硅基团改性剂来改性硅微粉，以更好地与橡胶分子相容，但橡胶分子易与含硫的硅烷偶联剂之间反应导致“焦烧”现象，不利于橡胶复合材料的制备。
例如，Kim等为进一步提高橡胶复合材料的性能，采用低聚液体异戊二烯橡胶在溶剂中对用氨基硅烷偶联剂预先改性的二氧化硅进行化学改性，然后将改性二氧化硅与丁基橡胶复合制备丁基橡胶－二氧化硅复合材料。结果表明，丁基橡胶－二氧化硅复合材料的固化时间和力学性能可以通过橡胶分子对二氧化硅表面进行化学改性来控制。Zheng等为解决橡胶复合材料在制备过程中，所产生的“分散性”和“焦烧”问题，通过组合酸聚氧乙烯醚（AEO）和3-巯基丙基三乙氧基硅烷（K-MEPTS）对纳米二氧化硅进行改性，将改性后的二氧化硅用于填充天然橡胶（NR），以制备二氧化硅-MR复合材料。结果表明，AEO在二氧化硅和橡胶之间形成物理界面，减少二氧化硅在橡胶基体中的聚集，提高了分散性；K-MEPTS则在二氧化硅与橡胶之间形成化学界面，增加了二氧化硅与橡胶之间的相容性。
3、塑料
硅微粉作为填料在制作塑料的过程中可用于聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、聚苯醚（PPO）等材料中，广泛应用于建筑、汽车、电子通信、绝缘材料、农业、日常生活用品、国防军工等多个领域。
余志伟等以KH-550对粉石英进行改性，将改性后的粉石英与PE均匀混合制备PE塑料薄膜，可应用于农业大棚薄膜。结果表明，当粉石英的填充质量分数为8%-12%时，制备的农膜力学性能超过纯树脂薄膜，可满足国家标准要求。章云采用硅烷偶联剂对硅微粉进行改性，将改性后的硅微粉与聚苯醚材料混合，制备聚苯醚汽车塑料材料。结果表明，制备的材料具有硬度大、耐磨、耐高温、耐腐蚀等性能，能够应用于汽车塑料制品。
4、涂料
硅微粉作为填料可用于涂料行业，不仅可以降低制备涂料的成本，而且能够提高涂料的耐高温、耐酸碱、耐磨性、耐候性等性能，可广泛应用于建材、汽车、管道、五金、家用电器等领域。
在建筑涂料方面，白文奎等将二氧化硅粉作为填料制备涂料，应用于建筑外墙漆，具有装饰效果好、稳定性强、造价低等优点。袁睿等以超细硅微粉作为苯丙涂料填料制备建筑涂料。结果表明，当硅微粉添加质量分数达到35%以上时，涂料的耐碱性、耐洗刷次数、吸水率、反射率等性能都有明显的改善。
在乳胶涂料应用方面，选用的颜填料主要为钛白粉，但钛白粉价格昂贵且制备工艺复杂，因此，选用碳酸钙、无水硫酸钙、硅微粉等填料和钛粉粉配合使用已成为乳胶涂料的研究热点。汪鹏主等采用改性硅微粉代替部分钛白粉作为填料用于乳胶涂料制备。结果表明，当复合粉体中钛白粉和硅微粉的质量比为1:3时，所制得的乳胶涂料硬度大大提升，抗冲击强度、柔韧性也有明显改善。
在环氧地坪涂料方面，硅微粉作为填料能够提高环氧地坪涂料的耐磨、耐酸碱、耐高温、机械强度等性能。胡高平等以不同粒径的硅微粉作为填料与环氧树脂、固化剂等原料进行混合制得耐强酸的环氧地坪涂料，且应用于冰乙酸蒸馏车间，可避免冰乙酸腐蚀地面造成的局部粉化现象。
在阻燃绝缘涂料方面，刘综旺等将活化硅微粉添加到不饱和聚酯树脂中，制备聚酯绝缘漆。结果表明，活性硅微粉添加质量分数为35%时，绝缘漆的体积电导率、吸水性、力学强度得到明显改善。
5、环氧塑封料
环氧塑封料是由质量分数小于18%的环氧树脂为基体树脂、小于9%的高性能酚醛树脂为固化剂、70%-90%的无机填料、3%左右的多种助剂混配而成的塑封料，是电子封装的关键材料，占微电子封装97%以上的市场，可广泛应用于半导体、消费电子、集成电路、航空、军事等各封装领域。
硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料，约占所有填料的90%以上。张建英等采用KH-550对硅微粉进行改性，并将改性与未改性的硅微粉分别与邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂、线型酚醛固化剂、催化剂DMP-30进行混合，制备环氧树脂塑封料。结果表明，当硅微粉填充量为80%时，与未改性硅微粉作为填料制备的塑封料相比，改性硅微粉充当填料制备的塑封料的导热系数、介电强度、熔融指数、体积电阻率明显提高。
不同行业对环氧塑封料的性质要求不同，而环氧塑封料的性质主要由硅微粉质量决定的。通常，中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料；高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料；对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料
主要以球形硅微粉为填料；低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。
6、电工绝缘材料
电工绝缘材料是使电器元件之间以及元件和地面之间绝缘的一种复合材料，广泛应用于电力输送、轨道交通、航空航天、风能、核能以及其他电机领域。不同行业在使用绝缘材料的过程中，对其耐热性、绝缘性以及抗腐蚀性等特性都有一定的要求，硅微粉作为填料制备绝缘材料可使其机械性能和电学性能得到有效改善。例如，Abdel-Gawad等为提高地下电缆的绝缘性和机械性能，选用成本低、介电性能和加工性能优异的PVC作为基料，将经氨基硅烷偶联剂改性的纳米SiO2作为填料，制备PVC-SiO2纳米复合材料。结果表明，与未功能化的PVC相比，功能化纳米粒子结合到聚合物绝缘材料中，其介电常数和机械性能得到有效改善。赵青洋等以LDPE作为基料、将KH-550改性的硅微粉作为填料，制备高绝缘性LDPE复合材料。结果表明，以改性硅微粉作为导热填料制备的复合材料，其绝缘性、电气强度、拉伸强度、导热系数、体积电导率等性能有明显的改善。
7、胶黏剂
胶黏剂能将2种或2种以上同质或异质材料结合在一起，在人们日常生活中发挥着重要的作用，广泛应用于制鞋与皮革、家具、建筑材料、家用电器、木材加工、生物医疗等多个领域。为克服传统胶黏剂强度低、耐热性能及贮存稳定性差等问题，通常将硅微粉作为填料用于胶黏剂的制备，不仅可以降低胶黏剂的生产成本，而且能够提高胶黏剂的热稳定性、机械强度等性能。
8、人造石英板
硅微粉作为填料应用于人造石英板，不仅可以降低不饱和树脂消耗量，而且对人造石英板的耐磨、耐酸碱、机械强度等性能有一定的改善。例如，刘会臣等提出将硅烷偶联剂改性后的硅微粉应用于人造石英板中，可减少不饱和树脂的用量，对降低人造石英板的加工成本具有一定的意义。
硅微粉不同的应用领域对其质量要求存在差异，因此在选择硅微粉应用时，应结合下游行业的需求，综合成本、效能、性能等多方面因素进行考虑，选择合适的硅微粉类型及改性工艺与配方。随着我国经济社会的不断提高，硅微粉的应用研究将主要集中在以球形硅微粉为原料生产的高端覆铜板、高端涂料、高性能胶黏剂、绝缘材料等高技术领域，精细化和功能专业化将是未来硅微粉应用的主流方向。
资料来源：《钱晨光,谭琦,李春全,郑水林,孙志明.硅微粉表面改性及其应用研究进展[J].中国粉体技术,2022,28(05):1-10》，由【粉体技术网】编辑整理，转载请注明出处！