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公司综述：比亚迪半导体
1、公司基本情况
比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”或“公司”）是高效、智能、集成的半导体供应商，是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
下图是比亚迪半导体官网公布的发展历程，最早可以追溯到2002年成立的IC设计部（注：IC是指集成电路），当时主攻电池保护IC研发；2004年正式进军微电子及光电子领域。
据公司招股说明书，公司前身系由比亚迪股份与BFE Ventures于2004年10月15日出资设立的中外合资企业深圳比亚迪微电子有限公司（以下简称“比亚迪微电子”），设立时的注册资本为1,000万美元，比亚迪股份占70%、BFE Ventures占30%。2004年10月是公司的正式成立日期。
2018年1月1日的时候，比亚迪微电子的股权结构是比亚迪香港82.50%、比亚迪股份17.50%，实际上是比亚迪100%控股。2004年10月至2018年1月还有相关股权变更，但是招股说明书没有说那么细，公开资料也查不到，就不纠结这些细节了。
这里补充一点：2008年10月6日，比亚迪以1.7亿收购了中纬积体电路（宁波）有限公司，也就是宁波中纬，是比亚迪半导体业务发展中的重要事件。当时宁波中纬因资金链断裂而无奈破产，并于2008年9月19日进行拍卖，首次拍卖没人买，结果流拍了；10月6日再度拍卖时，被比亚迪拿下了。与比亚迪汽车起步的路数几乎一样，这个工厂在当时来看是十分落后的，因为当时建立这个工厂的台湾人认为，当时已经略显过时的6英寸生产线虽然低端，但基础市场大，效益应该不错。从那时候开始，开始系统的打造自己的半导体板块。但是，比亚迪当时的思路是垂直整合模式，而从当时的业务来看半导体业务也主要是为手机代工业务服务，而不是为汽车服务。而后比亚迪半导体虽然开始自主研发车载类芯片，但是主要还是对内供应，几乎不外销，这和比亚迪之前的电池是一个发展路径。后来也开始外供了，主要还是行业发展和比亚迪发展到了一定阶段的结果。现在看看，比亚迪的战略眼光确实很不同，变废为宝，在今年这汽车“芯片荒”的大背景下体现得尤为明显。
2次重要的内部重组：（1）2019年10月14日，比亚迪微电子与比亚迪股份、比亚迪锂电池分别签署《股权转让协议》，约定比亚迪股份将其持有的宁波半导体90%的股权（对应18,000万元出资额）以5,645万元的价格转让给比亚迪微电子，比亚迪锂电池将其持有的宁波半导体10%的股权（对应2,000万元出资额）以627万元的价格转让给比亚迪微电子。（2）2019年10月31日，节能科技与惠州比亚迪签署《资产转让协议》，约定惠州比亚迪将其拥有的智能光电、LED光源和LED应用相关的资产以11,053.94万元的价格转让给节能科技。2019年11月20日，比亚迪微电子与惠州比亚迪签署《股权转让协议》，约定惠州比亚迪将其持有的节能科技100%的股权（对应3,000万元出资额）以3,822万元的价格转让给比亚迪微电子。
2019年12月26日，比亚迪微电子董事会作出决议，同意比亚迪香港将其持有的82.50%股权以22,501万元的价格转让给比亚迪股份，并修改章程。2020年1月2日，比亚迪香港与比亚迪股份签署《微电子股权转让协议》，约定前述股权转让的价格为22,501万元。2020年1月13日，本次股权转让完成后，比亚迪股份持有比亚迪微电子100%的股权。
2020年4月14日，比亚迪公告宣布，其全资子公司比亚迪微电子重组完成，并已更名为比亚迪半导体。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。当天还宣布，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。
2020年5月22日，比亚迪半导体有限的股东比亚迪股份作出股东决定，同意比亚迪股份以10,000万元的价格向小米产业基金转让其持有的比亚迪半导体有限1.67%的股权（对应比亚迪半导体有限501.329992万元的注册资本）。同日，比亚迪股份与小米产业基金及比亚迪半导体有限就前述股权转让事项签署了《股权转让协议》。
2020年5月26日，比亚迪半导体有限的股东作出决定，同意比亚迪半导体有限的注册资本由30,019.76万元增加至37,624.765865万元，原股东比亚迪股份及小米产业基金放弃增资的优先认缴权，同意比亚迪半导体有限与红杉瀚辰、红杉智辰、启鹭投资、中电中金、中金浦成、中金启辰、中金传化、联通中金、先进制造基金、伊敦传媒基金、喜马拉雅、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯（以下合称“第一轮投资者”）签署《关于比亚迪半导体有限公司之投资协议》（以下简称“《第一轮投资协议》”）及《关于比亚迪半导体有限公司之股东协议》（以下简称“《第一轮股东协议》”）；同意第一轮投资者合计以190,000万元认购比亚迪半导体有限新增注册资本7,605.005865万元，并取得增资完成后比亚迪半导体有限20.2126%的股权。同日，就前述事项，第一轮投资者与比亚迪股份、比亚迪半导体有限、王传福先生分别签署了《第一轮投资协议》，并与包括比亚迪股份、比亚迪半导体有限、王传福先生、小米产业基金在内的相关方签署了《第一轮股东协议》。这里的第一轮，其实就是A轮融资，总共19亿。
2020年6月12日，比亚迪半导体有限股东会作出决议，同意比亚迪半导体有限的注册资本由37,624.765865万元增加至40,826.873589万元，比亚迪半导体有限原股东放弃增资的优先认缴权；同意比亚迪半导体有限与爱思开、小米产业基金、招银成长叁号、招银共赢、联想产业基金、珠海镕聿、安创领鑫、聚源铸芯、安鹏创投、尚颀华金、华强实业、元昊投资、博华创业、佳诚九号、松禾创投、深创投、华业成长、惠友豪创、共同家园、碧桂园创投、中小企业发展基金、远致华信、伯翰视芯、华腾投资、Starlight Link Investment、英创盈、天河星、建信远致、火睛石、正海聚亿（以下合称“第二轮投资者”）签署《关于比亚迪半导体有限公司之投资协议》（以下简称“《第二轮投资协议》”）及《关于比亚迪半导体有限公司之股东协议》（以下简称“《第二轮股东协议》”）；同意第二轮投资者合计以79,999.9999万元认购比亚迪半导体有限新增注册资本3,202.107724万元，并取得增资完成后比亚迪半导体有限7.843129%的股权。2020年6月15日，第二轮投资者分别与比亚迪股份、比亚迪半导体有限、王传福先生签署了《第二轮投资协议》并与第一轮投资者、比亚迪股份、比亚迪半导体有限、王传福先生签署了《第二轮股东协议》。这里的第二轮，其实就是A+轮融资，总共8亿。
目前，比亚迪半导体下设4家子公司（100%控股）：宁波半导体（宁波比亚迪半导体有限公司）、节能科技（广东比亚迪节能科技有限公司）、长沙半导体（长沙比亚迪半导体有限公司）、西安半导体（西安比亚迪半导体有限公司），无参股公司及分公司。其中，宁波半导体主要从事圆晶的研发、生产，为客户提供圆晶制造服务，2020年底总资产26320万元，净资产2455万元，2020年度净利润-2734万元；节能科技主要从事LED照明产品、光电模组、智能安防产品等光电半导体相关产品的技术开发、制造、销售及合同能源管理，2020年底总资产43811万元，净资产4607万元，2020年度净利润9100万元；长沙半导体尚处于组建生产线阶段，暂未实际开展生产经营活动，2020年底总资产42277万元，净资产864万元，2020年度净利润-1136万元；西安半导体是2021年设立的，暂未实际开展生产经营活动，由于2020年底西安半导体尚未成立，所以没有最近一年的财务数据。
2、公司主要业务及产品情况
（1）主营业务情况
① 两大领域
a. 在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
b. 在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术迭代及市场验证，公司积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。
车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，因直接影响汽车行驶安全性而对产品可靠性、安全性有着严苛要求，在客户端的整体认证周期较长。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。
经营模式上，公司功率半导体业务主要采用IDM经营模式，将功率半导体的设计环节、制造环节和封装环节更紧密的结合，形成了技术闭环，有效提升了产品安全性与可靠性；公司智能控制IC和智能传感器业务目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。
② 五大板块
公司主营业务可分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。
（2）主要产品情况
① 功率半导体
公司功率半导体产品按衬底材料可分为硅基和碳化硅基两大类，其中硅基功率半导体主要包括IGBT芯片、FRD芯片、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块，碳化硅基功率半导体主要包括SiC单管和SiC模块。经过多年的技术积累及发展整合，公司功率半导体业务主要采取IDM经营模式，已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，拥有突出的科技创新能力，车规级功率半导体已在新能源汽车厂商得到充分验证和批量应用，在车规级功率半导体领域实现突破及自主可控。公司功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
② 智能控制IC
公司智能控制IC产品包括MCU芯片和电源IC，目前主要采取Fabless经营模式，专注于集成电路研发、设计和最终销售环节，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰仕、科沃斯、九阳、苏泊尔等厂商的供应体系并实现批量供货。
③ 智能传感器
公司智能传感器产品主要包括CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器，其中，CMOS图像传感器和嵌入式指纹传感器的生产采取Fabless经营模式，公司专注于集成电路设计环节；电磁传感器的设计、制造和封装均由公司完成。公司智能传感器产品已进入比亚迪集团、三星、TCL、传音控股等知名品牌厂商的供应链体系并实现批量供货。
④ 光电半导体
公司光电半导体板块涵盖的产品种类较多，基于在LED领域的技术积累，全力拓展LED光源及显示在汽车及工业上的应用。产品种类包括：LED光源、LED应用（LED智慧照明、LED车载显示、LED智能显示）、智慧光电（精密光学器件、车载系统、光电方案、镶件注塑）。
⑤ 制造及服务
公司制造与服务业务主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试和LED照明合同能源管理服务。公司拥有6英寸晶圆制造生产线，可提供肖特基二极管、静电保护IC、CMOS和光电二极管晶圆制造服务。公司拥有封装测试产线，主要提供电源IC等集成电路的封装测试服务，聚焦于QFN/DFN形式的封装测试。
下图是公司半导体产品的工艺流程示意图：
（3）主要产品的技术水平和特点
公司坚持自主研发与技术创新，按照质量管理体系IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262等车规级半导体标准建立了高效的研发及生产体系，凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和长期的技术积累，持续实现技术迭代与产品创新。公司核心技术布局全面，覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体，通过应用核心技术，主要产品的技术指标已达到国际领先水平。
① 功率半导体
公司掌握了车规级IGBT芯片和FRD芯片设计及工艺、车规级功率模组设计及封装等核心技术，降低了饱和电压和开关损耗，提高了功率器件可靠性，实现了更低的饱和电压和开关损耗。公司IGBT芯片的开通损耗优于国际主流厂商，关断损耗与国际主流厂商相近，产品具备低损耗、高效率等特征；车规级IGBT模块的开关损耗、反向恢复损耗优于国际主流厂商，可承受短路时间与国际主流厂商相近，产品具备高功率密度、低损耗、高可靠性等特征；SiC模块内阻、最高结温优于国际主流厂商，产品具备低损耗、低电感设计、高工作结温等特征。
② 智能控制IC
公司掌握了工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术，车规级MCU芯片具有高性能芯片架构和高精度时钟源，通过故障检测识别避免或减少随机失效，工业级MCU芯片具有电容触摸检测技术、触摸动态灵敏度识别技术和LED串行点阵技术，具备较强的抗干扰能力。公司车规级MCU芯片频率、存储容量达到国际领先水平，拥有丰富的通信接口，具备高可靠性、高稳定性和高品质等特征；工业级MCU芯片频率、存储容量、静态电流达到国际领先水平，具备高可靠性、高稳定性和高品质等特征。
公司电池保护IC使用自主研发的低功耗基准电压源以及相应的低功耗设计比较器、基准源以及检测模块，实现了低工作电流和高检测精度。公司AC-DCIC采用环路控制技术，实现了高输出电压精度和低输出电压波动，通过高压自启动技术降低了空载功耗。
③ 智能传感器
公司嵌入式指纹传感器采用按压式指纹传感器技术和双模指纹算法，主要针对智能门锁开发，产品具有高信噪比、快速响应、高可靠性等优点，其使用的双模指纹算法可以将传统特征点算法和图像识别算法结合，有效提高指纹识别效果。
公司CMOS图像传感器采用高灵敏度像素设计、高性能图像处理算法和低噪声模拟电路技术，能够在提升像素灵敏度的同时降低像素底噪声，通过相关双采样以及创新的噪声补偿电路设计降低读出电路噪声、提升了信噪比，产品具有低光效果好、色彩还原度高和抗干扰能力强等特征。
公司电磁传感器采用霍尔元件设计技术、自动标定技术和多通道一体化高精度测试技术，自主设计高带宽、高精度的霍尔元件，实现了宽动态范围的磁场检测，产品拥有完整的自动识别、标定、校验、防呆功能，产品具有完整的数据可追溯性。
④ 光电半导体
公司LED光源采用倒装共晶焊接方式，降低了热阻及光衰，减少了传统焊线工艺，实现了电性能导通和较好的散热性能，提高了产品的可靠性。
（4）产品的市场地位
公司依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司在行业快速发展的机遇下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，主要产品拥有丰富的量产经验与整车使用数据。
① 公司在功率半导体领域拥有行业领先的市场地位。
销量方面，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。公司在新能源汽车领域已进入比亚迪集团、小康汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系，在工业电焊机和变频器领域已进入瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
芯片技术方面，公司自主研发的高密度沟槽栅复合场终止IGBT芯片技术，IGBT芯片综合性能达到国际主流厂商的先进水平，在电驱应用具有较高的使用效率。
模块技术方面，公司采用针翅状直接冷却结构和双面散热封装技术，提高了散热效率和功率密度。
产品领先性方面，公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
② 公司在智能控制IC领域具备较强的技术优势。
MCU芯片和电源IC均具有丰富的量产经验和优质的客户群体，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰仕等知名品牌厂商的供应体系。其中，MCU的发展始终坚持运算能力与可靠性并举的发展路线，实现了从工业级MCU到车规级MCU的全面布局，工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长；电源IC为公司最早开发的产品之一，可针对下游客户的不同需求提供不同的参数选择和封装方案，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现产品和最具潜质产品。
③ 公司在智能传感器领域具备较强的市场竞争力和应用端优势。
其中，消费级CMOS图像传感器已进入三星、TCL、传音控股等知名品牌厂商的供应链体系，车规级CMOS图像传感器采用车规级BSI工艺和车规级IMBGA封装，具有优异的星光级图像效果和宽动态表现。根据Omdia统计，以2019年CMOS图像传感器中国市场销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。受益于手机多摄方案的不断普及和车载摄像头数目的持续增加，CMOS图像传感器拥有广阔的增长潜力。公司嵌入式指纹传感器主要面向智能门锁市场，产品型号丰富，可根据下游客户需求为客户提供“嵌入式指纹传感器芯片+算法DSP芯片+主控MCU芯片”的整体方案。公司电流传感器可根据下游客户的需求进行定制化生产，产品精度、线性度、响应时间均已达到行业领先水平，拥有较高的综合性价比。
④ 公司在光电半导体领域拥有丰富的产品组合和多样化的市场需求。
公司基于在LED领域深厚的技术积累，全力拓展LED光源、LED显示在汽车及工业领域的应用。公司LED光源主要满足车规级LED光源的应用需求，配合倒装结构芯片和热压共晶技术，实现对中高功率LED光源市场的覆盖，是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。
（5）主要经营模式
半导体行业在整体经营模式上主要分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试环节，对企业的资金实力和技术能力有较高的要求；Fabless模式下，企业专业从事芯片设计，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、封装及测试厂商。
公司是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商，车规级功率半导体采用IDM模式生产，能够将设计与制造工艺、封装工艺与系统级应用更紧密的结合，形成技术闭环，提升产品性能及可靠性。基于行业内已经有标准、成熟的晶圆代工平台，公司智能控制IC及智能传感器业务主要采用Fabless经营模式，专注于集成电路的研发设计和销售，能充分发挥专业化的研发能力，更快速地响应市场需求。公司光电半导体业务覆盖产品种类较多，自主完成大部分零部件、模组的生产环节。
① 生产模式
公司目前主要采取“以销定产”的生产模式，根据直销客户和经销客户的销售订单及以销售预测制定生产计划。公司产品生产主要分为自产模式和委托加工模式。其中，委托加工模式中，公司将晶圆制造、封装测试等环节委托给晶圆代工企业或封装测试企业完成，目前公司已经与台积电、中芯国际、华虹宏力等厂商建立了长期稳定的合作关系。
② 研发模式
公司以“技术为王，创新为本”作为发展理念，始终坚持自主创新的道路。公司研发活动的一般流程：立项阶段、E-1项目启动阶段、E0设计定型阶段、E1功能确认阶段、E2产品定型阶段、E3&E4小批量产阶段、SOP量产阶段。
③ 销售模式
公司产品销售采取直销与经销相结合的方式。
3、公司所处行业情况及竞争优劣势
（1）行业情况
1）半导体行业
① 全球半导体行业
半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、碳化硅等。半导体产品可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四类，在汽车电子、消费电子、大功率电源转换、光伏发电和照明等领域有广泛应用，是电子产业的核心。
近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元，预计2021年全球半导体市场规模将达到4,883亿美元，其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。
从全球竞争格局来看，半导体产业集中度较高。根据Gartner统计，2020年前十大半导体厂商的销售额占比超过55%，仍然以海外头部企业为主导，包括英特尔、三星、SK海力士、美光科技、高通等。
② 中国半导体行业
随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。“十三五”是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。根据WSTS统计，2020年中国半导体市场规模为1,515亿美元，同比增长5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
③ 半导体行业产业链情况及经营模式
半导体产业链可以分为上游支撑、中游制造和下游应用，其中上游支撑主要包含半导体材料、半导体生产设备、EDA和IP核；中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节；下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。
随着半导体行业规模的不断壮大和技术水平的不断发展，目前半导体行业主要经营模式主要可以分为IDM模式和垂直分工模式。
a. IDM模式
IDM模式为垂直整合元件制造模式，是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一体的垂直运作模式。IDM模式的主要优势是设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术等。该模式要求企业同时拥有自主研发能力和自行生产能力，对企业技术、资金、人才、运营效率等方面要求较高。2020年全球半导体产业厂商排名前十的公司有六家采用IDM模式，包括英特尔、三星、SK海力士、德州仪器等。
b. 垂直分工模式
垂直分工模式是对半导体产业链进行分工细化后的另一种经营模式，包括IP核、Fabless、Foundry和封装测试等厂商。
IP核厂商：在芯片设计中提供可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块，芯片设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能，缩短了芯片的开发时间，代表企业有ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。
Fabless厂商：将晶圆制造、封装测试等环节外包，只负责芯片或算法的设计和销售，根据终端市场及客户需求设计开发各类芯片产品。Fabless模式有利于公司专注于研发环节，属于轻资产运营模式，需要与下游晶圆代工厂建立设计和制造方面的协同作用和良好的合作关系。国际知名的Fabless厂商包括高通、博通、联发科和英伟达等。
Foundry厂商：不负责芯片设计，同时为多家芯片设计公司提供晶圆代工服务，帮助芯片设计公司突破制造壁垒。晶圆制造对生产设备要求较高，属于典型的技术及资本密集型行业，需要在先进制程工艺方面持续保持领先优势，代表企业有台积电、中芯国际、华虹宏力、先进半导体等。
封装测试厂商：将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，同时利用专业设备对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试，是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，有望最先实现自主可控，代表企业有日月光、安靠、长电科技、通富微电等。
2）车规级半导体行业
车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。
与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求、供货周期要求三方面。
车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元。
根据国家能源局《电动汽车安全指南（2019版）》，世界汽车产业正在经历百年未遇之大变局，电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的快速发展为汽车产业的转型升级提供了强大的技术支撑，电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。在传统燃油车领域，关键零部件如发动机、变速箱依赖海外厂商进口，以新能源汽车为突破口能够推进我国汽车产业转型升级，有望实现汽车产业发展的弯道超车。
汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。
随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。
从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低，根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。车规级半导体国产化率较低的主要原因如下：a. 车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；b. 车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商；c. 整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。
在国际贸易争端加剧、全球芯片产能供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对保障我国汽车工业的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。
3）功率半导体行业
功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。
功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化方向发展，从结构和等效电路图看，为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。
随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。不同应用领域对功率器件的要求有所不同。新能源汽车、轨道交通领域综合了中高功率、高耐用性、低损耗的性能要求，同时要求功率半导体厂商与整车厂商实现深度协同，是技术要求较高、国内厂商较难切入的应用领域。在新能源汽车中，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件，电驱系统所使用的半导体功率器件是核心中的核“芯”。
根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球市场比重为36.6%。
① IGBT行业
市场规模方面，根据Omdia统计，预计2024年全球IGBT模块市场规模将达到62亿美元，中国IGBT模块市场规模将达到24亿美元。
全球市场竞争格局方面，根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。
从2020年IGBT模块全球应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。在新能源汽车中，IGBT主要应用于电机驱动控制系统、热管理系统、电源系统等，具体功能如下：在主逆变器中，IGBT将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机中，IGBT将交流电转化为直流电并为高压电池充电；在DC-DC变换器中，IGBT将高压电池输出的高电压转化成低电压后供汽车低压供电网络使用；此外，IGBT也广泛应用在PTC加热器、水泵、油泵、空调压缩机等辅逆变器中，完成小功率DC-AC转换。
② SiC器件行业概况
目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。
根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。
4）MCU行业概况
MCU（Microcontroller Unit）全称为微控制器，是将CPU、程序存储器、数据存储器、I/O端口、串行口、定时器/计数器、中断系统、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特征，在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。
根据Omdia统计，2019年全球MCU市场规模为175亿美元，全球前5大厂商的市场份额达到71.1%，预计2024年将达到193亿美元；2019年中国MCU市场规模为53亿美元，占全球市场比重为30.2%，预计2024年中国MCU市场规模将达到58亿美元。
5）CMOS图像传感器行业
CMOS图像传感器下游应用景较广，包括能手机、汽车、安防、工业、医疗等，市场需求稳步扩张。
根据Omdia统计，2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元，预计2024年CMOS图像传感器市场规模将达到215亿美元；2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元，占比重62.8%，预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。
6）LED行业
与传统照明灯具相比，LED光源具有光效和灯具效率更高、寿命更长、不含汞的优点，得益于LED照明的节能、环保及政府对传统照明的限制，LED照明正快速代替传统照明市场。随着更多的应用场景正逐步被开发，以通用照明（包括家居照明、工业照明、户外照明、办公照明、店铺零售照明、教育照明等）为主，景观照明、车用照明、特种照明等新应用为辅构成了LED下一阶段需求增长的支撑。
在车用照明领域，随着人们消费理念的升级和LED新技术与新材料的不断完善，LED汽车照明也逐渐迎来最佳发展期，从内饰照明逐渐发展到外部信号灯、前照明灯具等，LED开始逐步取代传统氙气灯、卤素灯，逐步覆盖中高端汽车照明市场，并向普通车型拓展。传统的前照灯光源难以实现车灯智能化，LED在智能车灯方面应有具有较强优势，可实现矩阵式排列，转换灵活，可以对光束进行调整。由于单个LED功率小，在LED前照灯的设计中，一般将多个LED排列起来组成1只前照灯，通过对多个LED进行不同的开关控制和旋转，可实现AFS（自适应前照灯系统）功能模式所要求的不同光型，并且更加节能和可靠。
在显示屏应用领域，小间距LED显示屏有望成为持续增长的行业亮点，小间距指像素点在2.5mm以下的显示屏，主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域，并在交通、广播、商业等领域不断开拓。小间距LED显示屏在无缝拼接、画面表现、使用场景等诸多方面都显示出优越性。
（2）行业内的主要企业
1）国外同行业主要企业
① 英飞凌（Infineon）：英飞凌于1999年成立，总部位于德国，是全球领先的半导体科技公司。英飞凌前身是西门子集团的半导体部门，目前主要有四大事业部：汽车电子事业部、工业功率控制事业部、电源与传感系统事业部、安全互联系统事业部，主要产品包括功率半导体、嵌入式控制器、射频器件与传感器、存储器等。根据英飞凌2020年年报，英飞凌2020财年实现营业收入85.67亿欧元，净利润3.68亿欧元。
② 意法半导体（STMicroelectronics）：意法半导体于1987年成立，总部位于瑞士，是全球领先的半导体供应商。意法半导体由SGSMicroelettronica公司和ThomsonSemiconducteurs公司合并而成，目前主要有三大产品部：汽车和分立器件产品部，模拟器件、MEMS和传感器，微控制器和数字IC产品部。意法半导体主要产品包括功率模块、功率晶体管、碳化硅器件、微控制器、电源管理IC、MEMS和传感器等。根据意法半导体2020年年报，意法半导体2020财年实现营业收入101.81亿美元，净利润11.08亿美元。
③ 三菱电机（MitsubishiElectric）：三菱电机于1921年成立，总部位于日本，是全球领先的半导体供应商。三菱电机主要产品包括电力系统、轨道交通车辆用机电产品、建筑系统、工业自动化系统、汽车设备、宇宙系统、功率半导体器件、空调冷热系统和制冷系统。根据三菱电机2020年年报，三菱电机2020财年实现营业收入44,625.09亿日元，净利润2,335.12亿日元。
④ 赛米控（SEMIKRON）：赛米控于1951年成立，总部位于德国，是全球领先的功率模块和系统制造商之一。赛米控主要产品是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件，其它应用领域包括电源、可再生能源等，产品包括IGBT模块、SiC模块、MOSFET模块、晶闸管/二极管模块、桥式整流器模块、IPM等。根据CapitalIQ数据，赛米控2019财年实现营业收入5.35亿欧元，净利润0.04亿欧元。
⑤ 安森美（ONSemiconductor）：安森美于1999年成立，总部位于美国，是全球领先的半导体供应商。安森美前身是摩托罗拉集团的半导体部门，主要产品包括存储器、接口、分立器件、功率模块、电源管理、微控制器、传感器、放大器和比较器、光电和光耦器件等，主要应用于汽车方案、物联网方案、工业及云电源方案、医疗、消费电子等领域。根据安森美2020年年报，安森美2020财年实现营业收入52.55亿美元，净利润2.36亿美元。
⑥ 恩智浦（NXP）：恩智浦成立于2006年，总部位于荷兰，是全球领先的半导体供应商。恩智浦前身是荷兰飞利浦公司的半导体事业部，主要产品包括处理器和微控制器、能源管理（PMIC和系统基础芯片、无线电源、AC-DC解决方案等）、射频、接口、传感器、汽车电子等，应用于安全互联汽车、移动设备、通信基础设施、智慧城市、工业、智慧家居等领域。根据恩智浦2020年年报，恩智浦2020财年实现营业收入86.12亿美元，净利润0.8亿美元。
⑦ 莱姆（LEM）：莱姆成立于1972年，总部位于瑞士，是传感器领域的市场先导者。莱姆核心产品为电流传感器和电压传感器，广泛应用于驱动和焊接、可再利用能源以及电源、牵引、高精度、传统和新能源汽车等领域。根据莱姆2020年年报，莱姆2020财年实现营业收入3.01亿瑞士法郎，净利润0.56亿瑞士法郎。
⑧ 欧司朗（Osram）：欧司朗成立于1919年，总部位于德国，是光学解决方案全球领导者。欧司朗曾是西门子集团的全资子公司，后从西门子集团剥离分拆上市，目前主要有三大业务板块：光电半导体、汽车事业部、数字事业部，主要产品包括汽车照明、通用照明LED、汽车LED、消费品LED、工业应用LED、红外发射器、激光、传感器、LED光引擎与模组、LED驱动电源及ECG电子镇流器等。根据欧司朗2020年年报，欧司朗2020财年实现营业收入30.39亿欧元，净利润-2.71亿欧元。
2）国内同行业主要企业
① 功率半导体行业
斯达半导：成立于2005年，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售，其芯片生产采取Fabless模式。根据斯达半导2020年年报，斯达半导2020年实现营业收入9.63亿元，净利润1.81亿元。
华润微：成立于2003年，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。根据华润微2020年年报，华润微2020年实现营业收入69.77亿元，净利润10.60亿元。
士兰微：成立于1997年，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类，已从一家纯芯片设计公司发展成为以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。根据士兰微2020年年报，士兰微2020年实现营业收入42.81亿元，净利润-0.23亿元。
② 智能控制IC行业
兆易创新：成立于2005年，主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，采取Fabless模式经营，产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。根据兆易创新2020年年报，兆易创新2020年实现营业收入44.97亿元，净利润8.80亿元。
中颖电子：成立于1994年，是无晶圆厂的纯芯片设计公司，主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片，微控制器系统主控单芯片主要应用于家电主控、锂电池管理、物联网等领域，OLED显示驱动芯片主要应用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。根据中颖电子2020年年报，中颖电子2020年实现营业收入10.12亿元，净利润2.00亿元。
圣邦股份：成立于2007年，是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业，采用Fabless经营模式，主要产品涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。根据圣邦股份2020年年报，圣邦股份2020年实现营业收入11.97亿元，净利润2.84亿元。
③ 智能传感器行业
韦尔股份：成立于2007年，主要从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019年8月，韦尔股份完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品，其中图像传感器产品中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片。根据韦尔股份2020年年报，韦尔股份2020年实现营业收入198.24亿元，净利润26.83亿元。
格科微：成立于2003年，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，目前主要采用Fabless经营模式，其产品主要应用于手机领域、消费电子领域和工业应用领域。根据格科微招股说明书，格科微2020年实现收入64.56亿元，净利润7.73亿元。
④ 光电半导体行业
洲明科技：成立于2004年，是一家以视显技术为核心的LED显示与照明应用解决方案提供商，主要从事LED显示屏产品与智慧照明两大业务板块的研发、制造、销售及服务。根据洲明科技2020年年报，洲明科技2020年实现营业收入49.62亿元，净利润1.06亿元。
利亚德：成立于1995年，主营业务是LED应用产品的研发、设计、生产、销售和服务，为客户提供LED产品整体解决方案，主营业务已拓展到LED显示、景观照明、文旅新业态及VR体验等多个视听科技与文化融合发展的领域。根据利亚德2020年年报，利亚德2020年实现营业收入66.34亿元，净利润-9.69亿元。
（3）公司市场竞争地位
比亚迪半导体致力于共同构建我国车规级半导体产业的创新生态，助力实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
功率半导体方面：公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，在IGBT领域，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域，根据Omdia最新统计，以2019年IPM模块销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020年公司IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
智能控制IC方面：在MCU领域，基于高品质的管控能力，公司工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。公司于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域，公司自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。
智能传感器方面：在CMOS图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据Omdia统计，以2019年中国市场CMOS图像传感器销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。
光电半导体方面：公司是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。
（4）公司竞争优势和劣势
1）竞争优势
① 前瞻性战略布局，打造车规级半导体产品应用生态；
② 依托比亚迪股份的整车平台，实现国产车规级半导体的自主可控；
③ 车规级半导体的高性能及高品质，满足新能源汽车高可靠性应用需求；
④ 拥有国内领先的全产业链一体化IDM运营能力；
⑤ 拥有强大的研发团队和深厚的技术积累；
⑥ 拥有丰富的产品线，具备集成化方案供应能力；
⑦ 拥有高效的激励机制，为公司发展奠定制度基础。
2）竞争劣势
① 融资渠道相对有限；
② 与国外龙头企业相比起步较晚。
（5）公司面临的主要机遇和挑战
机遇：① 国家政策大力支持中国半导体行业发展；② 新能源汽车全球加速普及，电动化、智能化和网联化为车规级半导体带来广阔市场；③ 供应链安全加速国内半导体产业自主可控进程。
挑战：由于车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，车规级半导体进入整车厂供应链一般需要符合质量管理体系IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列认证，从规划、设计、流片到量产通常需要较长时间。此外，在整车厂的某一车型量产上市后，不再会轻易更换其使用的核心芯片。因此，公司向第三方市场拓展仍需经过一定时间。
4、公司财务及相关情况
（1）主要财务指标
2020年，营收14.41亿元，同比增长31.5%；归母净利润0.59亿元，同比下滑31.1%；扣非归母净利润0.32亿元，同比增长5.2%；资产负债率14.28%，同比下滑近41个百分点，主要得益于2020年上半年的A轮和A+轮引入战略投资者，所融资金降低了资产负债；加权净资产收益率3.41%，同比下滑11.5个百分点，是由于A轮及A+轮引入战投，大幅摊薄了净资产收益率；研发投入占营业收入的9.42%，接近10%，是较高的研发强度。
（2）主营收入情况
分板块看，功率半导体是基本盘，2020年占接近1/3；智能传感器、光电半导体也是超过20%占比的重要板块。
公司产品以内销为主，2020年度境内收入占比超过95%。
在销售模式上，以直销为主（主要是卖给比亚迪集团），占了77%，说明外供规模还有待提高。
分季度来看，2018、2019年度各季度相对比较均衡，但2020年逐季度攀升，尤其是2020年第四季度占比接近47%，这主要与去年上半年受疫情影响有关，以及比亚迪半导体业务下半年快速发展，尤其是第四季度表现突出。
主营业务收入分产品类别的销售金额、数量及单价同比变动情况如下：
公司前五大客户的销售情况如下。2020年，比亚迪集团占了近6成，可见外供尚不足4成。
（3）原材料及采购情况
报告期内，公司原材料采购主要有晶圆、硅片、电子器件、封装服务、化学品、封装材料、结构件等，具体情况如下（6类）：
过去3年各原材料的采购金额情况如下。晶圆晶粒及硅片是最主要的原材料，其次是电子及机电元器件。
从前五大原材料供应商采购情况来看，2020年前5里都是晶圆/晶粒采购。
（4）功率半导体模块产销情况
过去3年，公司功率半导体模块产能、产量、产能利用率、销量、产销率情况如下。去年产能220万个，产量突破100万个，销量超过110万个，产能利用率46%，产销率接近110%。2020年与2019年相比，销量上升27.8%，但与2018年相比下降21.1%，推测主要是由于去年上半年收到新冠肺炎疫情的情况。
（5）四项费用及研发投入情况
过去3年，公司费用及占营业收入的比例如下。主要费用为管理费用、研发费用，两项均占了营业收入的接近10%；销售费用仅占2%多点，这可能与to B的业务模式有关；财务费用为负，推测主要与去年5、6月份A轮和A+轮融资资金用于偿还部分债务以及后续产生的利息收益有关。
2020年研发投入1.36亿元（踢除股份支付费用影响后也有1.09亿），占应收收入的9.42%（踢除股份支付费用影响后为7.58%）。这样的研发投入强度还是可以的，预计今后还会保持8-10%的强度。
从员工结构看，2020年底研发技术人员794人，占到了公司总人数的3成。
（6）毛利率、净利率情况
① 毛利率情况
向关联方（主要是比亚迪集团）销售的毛利率比较情况如下。其中，功率半导体、智能传感器、制造及服务方面，高于可比公司均值；智能控制IC低于可比公司均值。
整体毛利率与同行业可比公司的对比情况如下。功率半导体、光电半导体略高于可比公司均值，智能控制IC远低于可比公司均值，智能传感器也明显低于可比公司均值。功率半导体、光电半导体是公司毛利率最高的板块，2020年均接近30%的毛利率，智能控制IC、智能传感器2020年的毛利率均在25%左右。
② 净利率
2020年，公司净利率4.07%，是比较低的了，可能与规模有关，毕竟规模还不算大。
公司净利率与同行业对比分析情况如下。从整体情况看，同行大多数公司的净利率还是挺高的。
5、本次拟IPO基本情况
本次IPO拟募集资金26.86亿元，预计加上发行费用的话在27亿元左右，对应不超过5000万股的发行量，推测发行价在54元/股左右。募集资金主要用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，以及补充流动资金。
公司的原始股东总共45家，除了比亚迪股份（占72.3%）外，其余44家都是去年引入的战投（2020年5月22日小米1亿，2020年5月26日A轮19亿，2020年6月12日A+轮8亿；），包括红杉、中金、中航、先进制造、喜马拉雅、小米、联想、碧桂园等。
其中，红杉和中金是“组团”来的，尤其是中金系。
发行前的股权结构如下：
本次发行前，公司总股本为45,000万股。公司本次拟公开发行人民币普通股（全部为公开发行新股）不超过5,000万股（行使超额配售权之前），本次发行股份占公司本次发行后总股本的比例不低于10%。预计发行后，总股本为5亿股。