本篇文章给大家谈谈华硕x450v拆机教程，以及华硕x450v内存条安装图解的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
笔记本外接显卡的那些事，一根线连接拓展坞即可流畅吃鸡？
显卡拓展一定要用拓展坞吗？
世纪之交，企鹅还不是QQ、土豪还只是贬义、笔记本电脑等于高富帅……时过境迁，曾经遥不可及的笔记本电脑如今早已进入了我们普通寻常百姓的视野。从性能饥渴，到性能过剩，笔记本电脑的性能早已不是吴下阿蒙，已有赶上台式机之势。然而在10系显卡登场之前，桌面级显卡的性能依然不是移动显卡能比的，笔记本取代不了台式机的原因就在于此。
随着GTX10系显卡的登场，以往笔记本显卡性能远弱于台式机的情况得到了改善。但轻薄本和老式本的显卡性能升级一直是难题。
早在10年前后，就已经有通过EXP GDC接口外接显卡的方法，但这种方法需要拆机，还可能需要占用无线网卡接口，因此只适合老式笔记本升级。
新款的游戏本搭载的10系、20系显卡性能并不比桌面端差多少，当前来说新机外接显卡的主力军还是各色超级本。比起老式笔记本，这些超级本拆机难度大，空余接口几乎没有。
不过天无绝人之路，雷电3接口的出现解决了外接显卡带宽不足的问题，真正实现了一线连接。苹果作为雷电接口坚定的支持者，极大地推进了雷电接口的普及，Mac 一系列的笔记本都是自带多个雷电接口浑身都是 PCIE 通道。这时，某宝上针对 Mac 笔记本的各式雷电显卡扩展坞如雨后春笋般出现。之后，其他笔记本厂家也开始跟进雷电接口，如今在 2019年，身上没俩雷电接口都不好意思说自己是高端笔记本。
下面小编就来推荐3款雷电接口的显卡拓展坞，有需要的聚友可以参考一下哦~
RAZER 雷蛇 Core X 外置显卡扩展坞
Razer Core X使用了较宽的铝制外壳设计，令机身可容纳多达3个卡槽，支持最新的桌面PCIe显卡如NVIDIA GeForce、NVIDIA Quadro及AMD XConnect 支援的Radeon 和Radeon Pro显卡。Razer Core X内置的650W ATX电源为最新及即将推出的显卡提供充足电源，而单次Thunderbolt? 3连接则可为笔记本电脑提供100W的充电量。Razer Core X采用了标准的Thunderbolt 3连接设计，减少每次将笔记本电脑连接外置显卡拓展坞时漫长的重新启动时间，它不但兼容Razer Blade，而且还兼容Windows及macOS系统。
兼容性方面， Core V2几乎支持所有AMD与NVIDIA家族显卡，包括Radeon RX 500、GTX 10以及Quadro 专业显卡等。
GIGABYTE 技嘉 AORUS RTX 2070 GAMING BOX 外置显卡扩展坞
AORUS RTX 2070 GAMING BOX 外置显卡扩展坞与前代外形设计不变，整体设计简洁，个头不大就像一台NAS主机，三围尺寸96×212×162mm，重2.31kg。正面有镭雕猎鹰LOGO（无灯效），左右两侧是透气滤网，机箱内有RGB 1670万色灯条，支持RGB Fusion 2.0幻彩灯效，提供闪烁、涟漪、恒亮、呼吸灯等模式，支持灯速和亮度调节。
内集成RTX 2070 GDDR6 8GB ITX显卡，配备13cm超大风扇和4根镀镍热管，显卡核心默频1620MHz，显存等效频率为14000MHz。尾部I/O扩展丰富，包括：Thunderbolt 3（TYPE-C/100W供电），4个USB 3.0（其中一个支持QC 3.0快充），3个DisplayPort和HDMI，最多支持4路并行输出。另外，内置450W 80 PLUS金牌认证电源，整个主舱挡板采用快拆方案，可轻松拆卸升级维护。
ASUS 华硕 XG Station Pro 通用外置显卡盒
新的XG Station Pro外观设计要内敛许多，没有ROG XG Station 2犀利造型，放弃了直观侧透和绚丽灯效，只在底部保留RGB灯条，整体给人一种低调与精致感。这款XG Station Pro由华硕和IN WIN（迎广）联合打造，整个机身采用深空灰全铝合金材质，表面阳极化处理，两侧有大量CNC处理的透气孔，内部空间综合利用每一寸空间，采用外置供电方案，官方表示330W的电源能推动目前市场几乎所有旗舰（ROG GX800水冷笔记本的电源），无需担心供电问题。在内部的边缘加入了一条RGB灯条，支持Aura RGB灯效，可自定义背光和模式，与ROG外设等背光联动。通风散热方面，内空间布局紧凑，为强化通风，内预装了两把120mm静音风扇，侧吹能将热量快速排出。
兼容性方面，XG Station Pro可扩展一块2.5槽37cm长显卡，兼容所有NVIDIA 900、GTX 10、AMD R9以及Vega RX系列，尾部提供一个Thunderbolt 3以及USB 3.1 TYPE-C/TYPE-A接口，其中TYPE-C支持15W充电，另外附赠了1.5米长雷电3线材。值得一提的是，虽然XG Station Pro面向工作站设计用户，但用来扩展游戏显卡也没问题。
电脑的拆解 -除尘 升级内存硬盘
我们的电脑在使用几年后会出现反应慢，卡顿的现象 重新刷机是可以解决部分问题。我们去电脑维修网点，一般的维修师傅会建议我们更换固态硬盘，升级内存的方式解决 。这个方法虽然可以解决问题 ，可是花费也是不便宜的。毕竟专业的维修收费都不低。其实这个我们自己就可以解决 ，我以华硕X450LC为例说一下 。准备拆机工具。
电子黑洞帮您解决电脑使用的烦恼
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有些型号的机器设置了专门的快开口，用了方便用户不用大拆机就可以升级机器。如果没有快开口就需要全部开机了。
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ASUS RT-AC66U B1 拆机
简单的开箱
RT-AC66U B1无线路由器是华硕经典RT-AC66U的更新换代产品，刷完梅林的鸡血补丁后，其价值基本可与RT-AC68U媲美了：）。估计这事儿华硕自己也没想到，横版的68U,这是我对它最完美的定义！
128MB的FLASH，256MB的DDR3可以在轻松实现网络共享，多线程下载时也不容易爆内存。450MBPS的2.4G，1300MBPS的5G.
路由器、网线、说明书、保修卡、光盘及电源适配器，在包装和附件上并没有太大的创新，千年的黑色商务风。
主机采用的是EPC材料外壳，菱形的网状设计配合顶部的拉丝工艺，提升了质感，使得整个风格稳重别致，虽然于多款机型的设计类似，不得不说还是比较耐看的。
状态指示灯全面，所有的接口都有指示灯可以很方便的地判断网络状态。
3条全向天线支持多角度的旋转，不过不支持更换天线，RT-AC68U采用的是可更换天线设计，这是RT-AC66U B1于之不同的地方。
接口位置基本于RT-AC66U一致，不同的是RT-AC66U B1这里只有一个USB2.0另外一个USB3.0设计到前面。
前面的USB3.0接口，相比RT-AC66U的2个USB2.0接口在一起，RT-AC66U B1这样设计的好处在于让USB接口之间的干扰更小，数据传输更稳定。
用网线走了一下USB3.0这个接口的速度比较稳定，用来挂硬盘做网络备份这个速度也算是不错。
底部是超大的散热孔增强空气的对流促进散热。
拆机：做工用料全分析
螺丝藏得比隐秘，需要先移出脚垫，另外3号螺丝位上有防拆保修贴，需要事先小心取出，退出底部的螺丝后就比较简单了，顶开2边的卡扣就能打开。
首先看到的是一大块散热片，需退出螺丝方可进一步拆解。
移出散热片后可以看芯片部分有完整个的金属屏蔽罩，这次的屏幕罩比较特别，对应芯片部分做了内凹，需要用的导热片更薄一定程度上提升了一些导热性能。
进一步拆机前需要先退出IPEX接口连接的3条天线。
这时方可把主板退出来。
指示灯的位置用了黑色柔性材料包裹，主要目的是防止外壳指示灯区域的漏光。
主电路板的背面同样有着厚实的散热片保护。
FLASH采用ESMT F59L1G81LA颗粒，128MB的容量可以支持更大的固件包，同时更多的空间足够把梅林插件统统折腾一遍。
此外USB3.0和USB2.0接口采用一正一反的设计而且USB3.0的位置偏出主控的芯片位置，进一步增加了USB3.0接口的稳定性。
来个近照，USB接口完全屏蔽，从焊点及做工来看还是比较细致的。
打开正面的金属屏蔽罩，可以看到对主控芯片及WIFI的功率放大芯片位置都贴了导热贴。
正面可以看到左侧为主控及DDR颗粒，右侧为WIFI部分。
处理器采用了博通BCM4708C0双核处理器与RT-AC68U一致主频为800MHz。（刷梅林后可突破到1000MHZ）配置了一颗DDR3-1600内存芯片,芯片来自于ESMT,型号为M15F2G16128A,容量为256MB,位宽为16-bit于华硕RT-AC87U一致。
无线芯片采用双BCM4360与RT-AC68U及RT-AC87U一致，共六路调制解调电路，每两路为一组分别对应3条天线。
博通BCM4360芯片，其中2.4GHz频段部分支持TurboQAM技术，最高理论网速可达600Mbps。（默认固件锁在450MBPS刷梅林后可破解掉）5GHz频段均支持IEEE 802.11ac标准，理论速率最高可达1300Mbps。
每组解制解调电路中左边的sky8572811模组负责5GHz频段，而37049EX5610则负责2.4GHz频段。
LAN及WAN接口部分都作了封闭处理。
USB2.0接口同样也做了屏蔽，从上面的LOGO看应该是出自富士康的手笔。
2片同步降压转换器IT76630并使用高品质的铁素电感。
供电接口附近的两枚电解电容。